�C���e���̔����̐�������ł���Intel Foundry�́u��70�� IEDM 2024�v�ɂ����āA���ЂŊJ�����̎����㔼���̐����Z�p�\�����B�����̋ƊE���A2030�N�܂ł�1���̃g�����W�X�^���̏�ɏW�ς��邱�Ƃ�ڎw�����ŁA����10�N�Ԃ̃u���[�N�X���[���x����Z�p�ɂȂ�Ƃ���B
�@�C���e���iIntel�j�̔����̐�������ł���Intel Foundry��2024�N12��7���i���n���ԁj�A�č��T���t�����V�X�R�ŊJ�Â���Ă��锼���́^�d�q�f�o�C�X�̍��ۉ�c�u��70�� IEDM�iInternational Electron Devices Meeting�j 2024�v�i����7�`11���j�ɂ����āA���ЂŊJ�����̎����㔼���̐����Z�p�\�����B�����̋ƊE���A2030�N�܂ł�1���̃g�����W�X�^���̏�ɏW�ς��邱�Ƃ�ڎw�����ŁA����10�N�Ԃ̃u���[�N�X���[���x����Z�p�ɂȂ�Ƃ���B
�@���\�����Z�p�́A��i�p�b�P�[�W���O�A�g�����W�X�^�A�z���w��3���삩�琬��B��i�p�b�P�[�W���O�Ŕ��\�����̂́A���܂��܂Ȕ����̂̃_�C���p�b�P�[�W���ɏW�ς����ŏd�v�Ȗ������ʂ����`�b�v���b�g�Z�p�ł���SLT�iSelective Layer Transfer�j���B�]���́A�����T�C�Y�ƃv���Z�X�Z�p�Ŕ����̂̃_�C����荞��2���̃E�G�n�[���d�˂�2�̃_�C�̐ςݏd�˂����uwafer-to-wafer HB�iHeterogeneous Bonding�j�v��A�����̃_�C��1���E�G�n�[���̃_�C�Ƒg�ݍ��킹��uChip-to-Wafer HB�v����ʓI�������B���@�ԊO�����[�U�[��p���čs��SLT�́A����1��m�ȉ��̔����̃_�C�Ɣ����̃_�C�̐ڍ����]�����100�{�ȏ�̃X���[�v�b�g�ōs����Ƃ����B
�@�g�����W�X�^�ł́A2nm�v���Z�X�ȍ~�ł̗̍p���z�肳��Ă���GAA�iGate All Around�j�g�����W�X�^��1��ł���V���R��RibbonFET�ɂ��āA6nm�̃Q�[�g���ɑ��āA�`���l��������1.7nm�܂Ŕ������邱�Ƃɐ��������B�܂��AGAA�ɂ�����PMOS��NMOS�𐂒������ɐϑw����CFET�iComplementary FET�j�ȍ~�̋Z�p�Ƃ��đz�肳��Ă���2D�g�����W�X�^�����ł́ATMD�i�J�ڋ����W�J���R�Q�i�C�h�j��HfO2�i�_���n�t�j�E���j��p�����Q�[�g��30nm�̃g�����W�X�^���쐬���A�ǍD�ȓ����������Ă���Ƃ����B
�@�z���w�ł́A���e�j�E����p�����z���w�ɔ�����R�ƃG�A�M���b�v��g�ݍ��킹��T�u�g���N�e�B�u���e�j�E���iSubtractive Ruthenium�j�\�����B���̋Z�p�́A���e�j�E���z���̃r�A����荞�ނ̂ɍ����ȃ��\�O���t�B�[��I��I�G�b�`���O�Ȃǂ̃v���Z�X��K�v�Ƃ��Ȃ��B�܂��A�z���w�̃s�b�`��25nm�ȉ��̏ꍇ�A�z���w�ԐÓd�e�ʂ�25���팸�ł���Ƃ����B
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.